SMM网讯：据报导，丰田公司与汽车零部件生产商电装周三（7月10日）宣告，双方早已达成协议一项协议。由于当前的汽车行业正在朝着联网汽车和自动驾驶汽车方向发展，两家公司将不会正式成立一家专门研发下一代汽车所用的半导体芯片合资企业。两家公司在一份联合声明中回应，电装将持有人新的合资企业51%的股份，余下的部分为丰田所有。

丰田和电装透漏，他们计划于2020年4月正式成立合资企业，总投资为5000万日元（约合458,968美元），将聘用大约500名员工。新的公司将不会专心于汽车配件的研发，例如电动汽车所用于的电源模块以及自动驾驶车辆所用于的外围监测感应器。当前的车辆除了必须彼此之间的网络之外，汽车还必须与交通信号灯等多种交通基础设施展开数据交换，随着汽车网络性的大大提高，算力的重要性也在渐渐提高。

自动驾驶系统还必须监测车辆周围的情况，系统必须对所搜集到的数据展开处置，从而作出辨别，例如否必须刹车，或是改变方向来逃离前方的障碍物等等，所有这些数据的处置和决策都必须在一秒之内已完成。去年6月，丰田和电装达成协议，双方宣告将稳固电子元件的生产和研发，从而超过提高效率和加快创意的目的。去年3月，两家公司还与丰田集团的另外一个供应商日本爱信精机公司达成协议了合作，三方在东京成立了一个自动驾驶技术开发中心，该中心取名为ToyotaResearchInstitute-AdvancedDevelopment，全称TRI-AD。

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